Il virus filamentosi dissipano velocemente il calore dai dispositivi elettronici

I materiali polimerici organici in genere hanno una bassa conduttività termica e non sono adatti per una rapida dissipazione del calore di apparecchiature elettriche ed elettroniche in passato. Al fine di migliorare la sua conduttività termica, è stato considerato efficace il trasferimento di calore attraverso un legame covalente mediante “elaborazione dell’orientamento” in cui le molecole sono allineate nella stessa direzione, o al composito con un materiale inorganico. È stato dunque scoperto un virus che possa aiutare a dissipare energia.

La ricerca sul virus

Un gruppo di ricerca guidato dal professore assistente Toshiki Sawada e dal professor Takeshi Serizawa si sta concentrando sulla capacità di formare strutture regolarmente assemblate su larga scala, dal nano al macro (il cosiddetto assemblaggio gerarchico) osservato nei sistemi naturali e nelle strutture gerarchicamente assemblate preparato in questo modo, il fenomeno in cui le molecole si accumulano attorno al perimetro come soluzione acquosa in cui le molecole sono disciolte evapora (effetto dell’anello del caffè) è stato utilizzato per assemblare un virus filamentoso per la preparazione del film. Di conseguenza, si è riscontrato che la diffusività termica al bordo del film si è drasticamente migliorata fino a un valore paragonabile a quello del vetro inorganico e che facilita l’utilizzo della biomacromolecola montata gerarchicamente. Questo aiuta lo sviluppo futuro di dispositivi elettrici ed elettronici composti non solo da virus ma anche da varie molecole derivate naturalmente.

Fino ad ora, l’elaborazione dell’orientamento e il compositing con materiali inorganici sono stati considerati efficaci per l’alta conduttività termica dei materiali polimerici organici. Tuttavia, poiché questo film di virus può essere preparato evaporando una soluzione acquosa di un virus filamentoso a temperatura ambiente, si prevede che porti a stabilire un metodo per costruire facilmente materiali di dissipazione del calore in condizioni miti che non richiedono operazioni speciali.

Fonte


Francesco Menna

Studente di Ingegneria Meccanica, appassionato di tutto ciò che riguarda i motori e la tecnologia.

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